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PV
176
2021-11-24
【衝撃】日本が開発した「パワー半導体の研磨技術」が画期的すぎる！
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研磨剤
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SICウエハ
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新モース硬度
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電子
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耐熱性
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パワー半導体
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半導体
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SI
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研磨
#
電圧
ずみ
@ZZUMI
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研磨剤
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SICウエハ
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新モース硬度
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パワー半導体
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電圧
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産業技術総合研究所、ミズホ、不二越機械工業は 次世代パワー半導体材料であるSiCウェハの平坦化を 高速で実現する新たな研磨技術を開発しました！
ずみ
@ZZUMI
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