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PV170

2021-11-24

【衝撃】日本が開発した「パワー半導体の研磨技術」が画期的すぎる！

ずみ

@ZZUMI

産業技術総合研究所、ミズホ、不二越機械工業は 次世代パワー半導体材料であるSiCウェハの平坦化を 高速で実現する新たな研磨技術を開発しました！

ずみ

@ZZUMI

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